最新消息 計畫簡介
計畫背景 Introductory Background 計畫目的 Goals
研發團隊
國立清華大學 National Tsing-Hua University 國立交通大學 National Chiao-Tung University 國立中山大學 National San Yet-Sen University 國立台灣科技大學 National Taiwan University of Science and Technology 國立高雄科技大學 National Kaohsiung University of Science and Technology
研發資源 研發成果
被動元件 Passive Components/Devices 主動元件 Active Components/Devices 晶片與模組 Chips and Modules 封裝技術 Packaging Technologies 訊號處理 Signal Processing 系統整合與測試 System Integration and Testing
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