最新消息 計畫簡介
計畫背景 Introductory Background 計畫目的 Goals
研發團隊
國立清華大學 National Tsing-Hua University 國立交通大學 National Chiao-Tung University 國立中山大學 National San Yet-Sen University 國立台灣科技大學 National Taiwan University of Science and Technology 國立高雄科技大學 National Kaohsiung University of Science and Technology
研發資源 研發成果
被動元件 Passive Components/Devices 主動元件 Active Components/Devices 晶片與模組 Chips and Modules 封裝技術 Packaging Technologies 訊號處理 Signal Processing 系統整合與測試 System Integration and Testing
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光子積體電路(photonic integrated circuits, PICs)使用光子來傳輸與處理訊號,International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) 2.0已將矽光子(silicon photonics)技術列為重要關鍵技術之一。由於其可實現高速光電轉換、傳輸與光譜訊號處理等功能,並具備大幅縮減模組尺寸,降低功率消耗和成本,提高可靠度等顯著優勢,其應用已從光通訊的光收發模組擴展至先進光感測系統(國防,航太,能源,交通,醫藥)、物聯網、量子計算、與生物醫學領域,並已有諸多商品化成功案例,預期光電積體電路將成為下一個光電產業重點。 國內在半導體及光電各分項領域之成果於全球皆為數一數二,尤以積體電路製造與元件封裝能力領先全球,有利於發展光子積體電路技術及其商品化,應把握目前矽光電技術正值起飛而國際相關標準未定之際,結合產學研資源及台灣的晶圓代工與半導體產業,打造矽光子積體電路共同平台,期複製先前半導體、IC產業成功之經驗。

 

計畫目的