最新消息 計畫簡介
計畫背景 Introductory Background 計畫目的 Goals
研發團隊
國立清華大學 National Tsing-Hua University 國立交通大學 National Chiao-Tung University 國立中山大學 National San Yet-Sen University 國立台灣科技大學 National Taiwan University of Science and Technology 國立高雄科技大學 National Kaohsiung University of Science and Technology
研發資源 研發成果
被動元件 Passive Components/Devices 主動元件 Active Components/Devices 晶片與模組 Chips and Modules 封裝技術 Packaging Technologies 訊號處理 Signal Processing 系統整合與測試 System Integration and Testing
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本專案計畫由科技部補助,整合學界研發能量與資源、國家晶片中心之多計畫晶片、國家奈米實驗室的製程服務、工研院的封裝與量測服務以及晶圓廠之製程服務,研究發展以矽光子積體電路技術為基礎之系統應用光電晶片,以達成技術實用性及具產業應用潛力為主要目標。

本專案計畫規劃四年期計畫,前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計,第三年完成系統晶片製作與性能優化,第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。計畫執行期間將培植國內研發團隊利用矽光子平台整合元件、光路與電路而組成生醫感測、光達以及光連結等應用的光電系統晶片,增加技術附加價值與提昇產業技術。

長程目標則包括:

  • 提升光電晶片設計能力,
  • 發展光電IC設計產業。
  • 建立光電系統晶片核心技術。
  • 建立矽光子IC領域完整研發生態鏈。
  • 建立矽光子晶片製造平台。